Разработка схемы и разводка 4 слойной платы ESP32-P4

Нужно разработать схему и развести 4-слойную плату в EasyEDA (Standard/Pro) строго под китайское производство и пайку (jlcpcb / LCSC, приоритет деталей Basic).
Плата несложная: 90% обвязки (процессор, ESP32-C6, PSRAM и ВЧ-часть) уже внутри готового модуля Waveshare ESP32-P4-Module. Вокруг него всего ~25–30 деталей.
1. Габариты и стек:
— Форма: предпочтительно квадрат (скругленные углы) ≤ 50×50 мм (либо круг Ø 58–60 мм).
— Высота в сборе (PCBA): строго ≤ 4,2 мм.
— Стек: 4 слоя FR-4 0,6 мм (сплошной GND под MIPI/USB).
— Монтаж: только TOP, сторона bottom плоская без деталей (tented vias). Без USB Type-C и высоких разъемов.
— Разъем экрана: 30-pin ZIF (Hirose FH34SRJ) строго по центру нижней кромки (±0,1 мм). 4 отверстия Ø 2 мм по углам. Детали: -40…+85 °C.
2. Узлы схемы:
— SoM: Waveshare ESP32-P4-Module (с ESP32-C6 и разъемом IPEX, запас 3–4 мм у края под кабель).
— Память: eMMC 4/8 ГБ BGA-153 (≤ 1 мм, 4-битный SDMMC без конфликта с P4[:2194]C6).
— Экран и подсветка: драйвер SY7200 (~12В/60мА, ШИМ с подтяжкой 10 кОм) + LDO матрицы (распиновку 1–30 и напряжения уточним по PDF экрана перед Gerber).
— Питание (вход 5В): защита OVP (>5,5В, &le;5 мкс), DC-DC 5В&rarr;3,3В (&ge;2А), супервизор (<4,6В) + буфер 220–470 мкФ.
— 9 площадок (шаг 2,54 мм): 5V, GND (усиленные с отверстием под провод), USB D+/D-, P4_BOOT, P4_EN, C6_TX/RX/BOOT.
3. Сдать: исходники EasyEDA, Gerber, BOM (коды LCSC), CPL, 3D STEP, Pinout Map. Импеданс MIPI 100 Ом, USB 90 Ом. Укажите опыт с 4 слоями, BGA и jlcpcb.